《科技》SEMI:疫情影响 矽晶圆市场H2走向两极

admin 3个月前 (08-02) 财经 53 1

SEMI今日发布矽晶圆市场报告指出,2020年下半年晶圆市场两种可能的情况,一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球矽晶圆市场销售下滑;或因晶片销售反弹力道强劲,呈上升态势。

受到世界各国忙于新冠病毒防疫工作,SEMI预估2020年下半年矽晶圆销售走跌,其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标,包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态,以及价格趋势和预测。

然而,关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致矽晶圆需求下降,抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低,2020年第二季将可看到晶片制造商增加矽晶圆订单,建立安全库存以满足未来需求,此举可望减轻疫情对该季销售的影响。

但若疫情持续肆虐,影响半导体市场需求至2020年下半年,矽晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止,并于第三季开始下滑。在此种不乐观的情况下,尽管第二季出现大幅增长,预估2020年12吋矽晶圆出货量将持平或略有下降,至于8吋和6吋出货量将分别减少5%和13%。

不过,如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象,第二季的囤积库存将有助推动矽晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动晶片产业反弹心理的推波助澜下,此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年,持续走强。

SEMI表示,矽晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡,去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%,与2017年相比,2019年则是仅成长0.4%。2019年矽晶圆出货量直到年底才逐渐稳定,在爆发疫情之前,市场对2020年的态势相当乐观,主要是由于市场预期库存将会回归正常水平,也看好记忆体市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发,让原先今年市场复苏的态势投下了不少变数。

《业绩-汽车》东阳Q1税前EPS0.73元,OEM业务有望随车市谷底爬升

东阳(1319)3月合并税前净利0.86亿元,第1季合并税前净利3.83亿元,年减37%,每股税前盈余0.73元。东阳OEM今年2月首先受到疫情冲击,中国延后复工,中国厂呈现亏损状况,不过,3月后逐渐恢复正常,中国车市下半年转趋乐观,有机会先带动OEM出货转强;疫情延烧到全球,全球各地开始封城,原本表现不错的AM也受到冲击,短期订单能见度较低。 东阳2019年受美中贸易战冲击,中国车市持续疲软,去年中国厂产能利用率平均在50~60%,影响毛利率表现,今年2月则不到50%。中国3月开始陆续复工后,4月复工率多数回到80%以上,目前中国各大车厂对车市复苏偏向乐观,预

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