华为:最快明年发鸿蒙手机 麒麟9000晶片只生产到9/15

admin 3周前 (09-06) 快讯 16 0
华为:最快明年发鸿蒙手机 麒麟9000晶片只生产到9/15 第1张 华为透露最快明年发表鸿蒙手机。

中国通信设备制造龙头华为官方已经确定,在9月10日举行的2020年HDC开发者大会上,华为将会发表鸿蒙新版,随之而来的还有一大批搭载鸿蒙的新产品。

综合陆媒5日报导,华为表示,本次发表的鸿蒙新系统可以称之为「鸿蒙2.0」,相较于「鸿蒙1.0」只应用在智慧萤幕上,「鸿蒙2.0」将会应用在华为PC、手表/手环、车辆相关产品上。

另针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机,华为消费者业务CEO余承东日前受访表示,最快会在2021年推出,而鸿蒙OS未来会成为全球都可以使用的作业系统。

余承东也坦言美国制裁对华为晶片业务带来的冲击,他表示,因美国制裁,华为麒麟9000晶片只能生产到今年9月15号,虽然仍会上市,但是数量有限。陆媒报导指出,台积电正在24小时不停歇生产。因美方禁令,台积电将在9月14日之前将相关晶片全数出货给华为,之后就无法再与华为有业务往来。

余承东表示,华为具备晶片设计的自研能力,但不具备生产能力,过去一直都由台积电等厂商代工,如今因为没有中国晶片制造业者能支援,华为面临没有晶片可用的问题

他说,「现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。」

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